5月28日至29日，2015年中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛召开。中国工程院院士、清华大学校长助理、机械工程学院院长尤政，国家自然科学基金委员会工程与质料科学部副主任黎明，中国科学院院士、清华大学机械工程系主任雒建斌,中国半导体行业协会执行副理事长徐小田出席本次论坛并致辞。大会由会议主席、中国平坦化技术联盟主席、清华大学机械系教授、天津尊龙官网登录人生就是博登录机电科技有限公司董事长兼总经理路新春主持。
随着集成电路制造技术的飞速生长，特征线宽不停减小，互联层不停增加，晶圆外貌起伏将影响光刻时对线宽的控制，也难以在刻蚀后涂布光刻胶制作图形。平坦化成为集成电路制造中不行或缺的要害技术，为半导体的一个分支，其重要性不停提升。
当前传统的平坦化技术已不适应，必须进行全局平坦化以满足上述要求，而化学机械抛光技术（CMP）是目前唯一可以实现的全局平坦化技术。从多层金属互联开始（凌驾三层，约莫0.25μm技术节点），CMP就成为芯片制造要害和必须设备之一，随着技术节点的连续降低，对于金属和介质的平坦化次数越来越多，且对均匀性的要求越来越高，CMP技术日益凸显其重要性。
因此，在本届论坛上，来自我公司与台湾科技大学、国防科技大学、河北工业大学、中国电子科技集团公司第四十五研究所、美商嘉博微电子质料有限公司、复旦大学、中芯国际集成电路制造（北京）有限公司的代表就抛光技术与应用、抛光工艺与后清洗、CMP耗材、CMP机理与仿真，以及CMP前沿技术等进行了深入演讲与交流。
5月27日，中国平坦化技术联盟（CMPUG-CN）也正式宣布建立。中国平坦化技术联盟执行委员会主席路新春体现，CMPUG-CN将加强平坦化技术领域专家、学者及企业界人士的交流合作，促进我国CMP技术生长并与国际ICPT机构对接，在全球促进CMP技术交流与推广应用。截止到目前，CMPUG-CN共有26个成员单元，包罗企业、大学和科研机构。
台湾科技大学机械系特聘教授、台湾平坦化应用技术协会理事长陈照彰体现，从2012年开始，海峡两岸已就CMP专业开始交流，2013年开始又就重大议题展开交流，2014年海峡两岸CMP专业交流会在台湾举办，今年则在中国大陆举办。未来，两岸的力量的联合，将加快推动CMP的生长。